热封温度：热密封材料的很小热密封温度取决于材料的熔化温度。热封温度应高于热封材料的熔化温度。然而，这取决于密封材料是单膜还是铝箔复合膜。膜厚、热封压力、热封速度等技术指标。一般热封压力高，热封速度慢；如果膜厚较大，热封温度可能较低，反之亦然。
热封压力：热封压力的大小也对热封效果有很大影响。热封压力应适当。当热封压力过低时，两层材料很难热封以实现真正的熔合，或者很难赶上中间的密封从而导致局部泄漏。热封压力过高，当热封温度略高时，热封刀会在热封过程中挤压密封缝中的熔融材料，造成“热”现象。如果轻，减少密封的热量。密封强度降低了密封件的冲击强度-通常，热密封温度较高；热封速度慢；如果薄膜材料较薄，热封压力可能较小，反之亦然。
热封时间：在相同的热封温度和压力下，热封时间越长，热封层的界面结合越强。但是，热封时间过长可能会导致密封缝处的树脂氧化，从而降低热封效果。同时，热封时间过长，容易造成封缝起皱变形，影响外观，造成袋漏。
